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您的位置: 首頁 ->  技術支持 -> 在使用電鍍設備過程中經常出現的問題(一)
  在使用電鍍設備的過程中經常會出現一些這樣或那樣的問題,正機電電鍍在這里總結了幾條比較常見的故障,希望對客戶有所幫助!
  1、麻點。麻點是由于工件臟。鍍液臟而造成的。特點是上凸,沒有發亮現象,沒有固定形狀。
  2、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時,容易形成針孔。
  3、氣流條紋。氣流條紋一是由于添加劑過量,二是陰極電流密度過高,三是絡合劑過高。如果當時鍍液流動緩慢,陰極移動緩慢,氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結晶的排列,形成自下而上一條條氣流條紋。
  4、鍍層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑,光亮劑過量,或者是鍍液中無機。有機雜質太多造成。當鎳層與基體之間開裂,判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂,判定是錫層脆性。
  5、掩鍍。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去,無法在此處進行電析沉積鍍層。
  6、氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時,只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。
  7、塑封黑體中央開"錫花"。在黑體上有錫鍍層,這是由于電子管在焊線時,金絲的向上拋物形太高,塑封時金絲外露在黑體表面,錫就鍍在金絲上,像開了一朵花。
  8、"爬錫"。這是由于鍍前處理中,用銅刷刷洗SMD框架,而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉,成為導電"橋",電鍍時只要電析金屬搭上"橋",就延伸,樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接,爬錫面積越來越大。
  9、"須子錫"。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時,掩鍍裝置不嚴密,在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時,有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時銀層撬起,鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。
  10、橘皮狀鍍層。當基材很粗糙時,或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時,有的銅層已除去,而有的區域銅層還沒有退除,整個表面發花不平滑。
  11、凹穴鍍層。鍍層表面有疏密不規則的凹穴(與針孔有別)呈"天花臉"鍍層。
  (1)當噴射的氣壓太高時,玻璃珠的動能慣性把受鍍表面沖擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時,沒有填平凹坑,就成了"天花臉"鍍層。
  (2)基體材料合金金相不均勻,在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現象。電鍍后沒有填平凹穴,也會"天花臉"鍍層。
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